焊锡膏的印刷质量直接影响到SMT贴片加工的效果。理想的焊锡膏应具有均匀的分布、清晰的图形和良好的一致性，确保相邻图形之间不会发生黏连。焊锡膏的图案应与焊盘图案完美匹配，而上海鉴龙每单位面积的焊锡膏量应**控制在约8mg/立方毫米，对于细小间隔部分，其焊锡膏量则需约为0.5mg/立方毫米。此外，焊锡膏应覆盖至少75%的焊盘面积，保持良好的印刷效果，边缘整齐，无明显塌落，且位移不超过0.2mm。预制构件的保护层垫块应保持细小且位移不超过0.1毫米，确保基钢板不被焊锡膏污染。