1、镀液容易控制出光快，镀层填平度佳，镀层清亮。

光亮剂管理维持容易。

2、镀层不易产生*和麻点、内应力低、富延展性。

镀层粒子均一，光泽度良好，电流密度范围大 3、电流密度范围宽阔，沉积速度快。

对于经过热处理，所产生不良情形**少 4、镀层质量高且再加工工艺性好。

光泽剂消耗量少，非常经济 5、低电流密度区也可得到**高填平、镜面光亮镀层。

6、操作简单、杂质容忍度高，镀液寿命长，光剂消耗量少。

配合产品净化剂添加水痕情形不易产生 二、镀液组成及操作条件 原料及操作条件 范围 标准（一般开缸份量） *铜（Cuso45H2O） 180-240 g/L 220 g/L 纯*（H2SO4） 50-70 g/L 60 g/L 氯离子 30-100 mg/L 70 mg/L 开缸剂301 Mu 3-6 ml/L 5 ml/L 填平剂301 A 0.4-0.6 ml/L 0.5 ml/L 光亮剂301 B 0.2-0.5 ml/L 0.3 ml/L 温度 20-35℃ 28℃ 阴**电流密度 1-8 A/dm2 3-5 /Adm2 阳**电流密度 0.5-3 A/dm2 0.5-2.5 A/dm2 阳** 磷铜角(0.03-0.06%磷) 磷铜角(0.03-0.06 %磷) 搅拌方法 空气及机械搅拌 空气搅拌 三、配制镀液 1、注入适量的水于备用槽中，加热至40-50℃，所用水的氯离子含量应低于70 ppm。

2、加入所需的*铜，搅拌直至完全溶解。

3、加放2 g/L活性碳粉，搅拌**少1小时。

4、用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内，加水至接近水位。

5、慢慢加入所需的纯*，此时会产生大量热能，故需强力搅拌慢慢添加，以便温度不超过60℃。

6、把镀液冷却到25℃。

7、分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的*或*钠，使氯离子含量达到标准。

8、在正常操作条件下，把镀液用小电流电解4-8小时，按操作说明加入适量的668光亮剂并搅拌均匀便可正式生产。

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