WDS-580 BGA返修台特点： 1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速查找动作，具有较高的查找精度和快捷的操作性.  2、该机采用触摸屏人机界面，片机控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线看穿功能.  3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整出功率.  4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.  5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板查找采用V字形槽，灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.  6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.  7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.  8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能. WDS-580 BGA返修台技术参数： 总功率 4800W 上部加热功率 800W 下部加热功率 1200W 下部红外加热功率 2700W（1200W受控） 电源 相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz 查找方式 V字型卡槽+*夹具 温度控制 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温  温度精度可达正负3度； 电器选材 触摸屏+温度控制模块＋片机 *PCB尺寸 400×370mm **小PCB尺寸 10×10mm 测温接口数量 1个 PCB厚度 0.3-5mm 适用芯片 1*1mm-60*60mm 外形尺寸 500×590×650mm 机器重量 净重40kg 标签： 无铅拆焊   无铅拆焊台   深圳市返修台   深圳市返修台厂家
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