无铅BGA焊台ZM-R5880参数 1 总功率 6300W2 上部加热功率 800W3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区4200W4 电源 AC220V±10％     50/60Hz5 外形尺寸 640mm(长)×710mm(宽)×680mm(高)6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配*夹具7 温度控制 K型热电偶（K Sensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3度；8 PCB尺寸 Max 480mm×450mm   Min 10mm×20 mm9 电气选材 台湾触摸屏＋德国IR发热板＋明纬电源10 适用芯片 2×2mm-70×70mm11 触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏12 外置测温端口 3个(可扩展)13 工作方式 电驱14 机器重量 50kg无铅BGA焊台ZM-R6200参数： 1 总    功    率 4800W  Max2 上部加热功率 800W   （*温区）3 下部加热功率 1200W  （第二温区）4 第 三 温 区 2700W   (左右红外发热板可独立控制)5 电          源 AC 220V±10    50/60Hz6 电 气 选 材 大连理工控温系统7 外 形 尺 寸 640×630×900mm8 温 度 控 制 K型热电偶闭环控制9 定 位 方 式 V型卡槽， 配*夹具9 P C B 尺 寸 Max 410×370mm； Min65×65mm10 适 用 芯 片 1×1 ~ 80×80mm11 外 置测温口 1个12 机 器 重 量 65kg无铅BGA焊台BIP500参数： 1 总功率 4400W2 上部加热功率 800W3 下部加热功率 第二温区1200W，第三（IR）温区2400W4 电源 AC220V±10％     50/60Hz5 外形尺寸 535×650×600mm6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置*夹具7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；8 PCB尺寸 Max 350×330mm Min 20×20 mm9 电气选材 高灵敏温度控制模块＋台湾触摸屏10 机器重量 34kg   标签：     深圳市无铅bga焊台   深圳市无铅bga焊台厂家
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