功能：光学对位、激光定位   特点：自动拆缷、自动焊接       功能介绍：   序号 名  称 用   途 使 用 方 法 1 角度调节旋钮 精密微调BGA角度位置 旋转千分尺 2 上下调光旋钮 调节光学对位处亮度 左右旋转 3 照明灯按钮 照明灯开关 按下按钮 4 LED照明灯 设备工作时照明 按下照明灯按钮 5 激光对位 指示BGA对应的位置 按下激光对位按钮 6 激光对位开关 开和关激光灯 按下按钮 7 红外发热温区 拆焊BGA时预热用   8 红外温区开关 控制红外发热板的开和关 按下按上 9 下部风嘴上下调节把手 调节下部风嘴离PCB板的距离 旋转手柄 10 测温接口 连接外部电偶，测量实际温度 直接连接测温线 11 急停按钮 紧急停机 按下按钮 12 启动开关 外部启动机器自动加热 按下 13 显示器 显示BGA图像 插好视频接头，电源线 14 上部风嘴 使热风更集中均匀 使出风口距BGA合适位置 15 CCD摄像系统 把图像传到显示器上 用手拉出 16 下部风嘴 使热风更集中均匀 使出风口距BGA合适位置 17 PCB托盘 夹紧PCB板，使之不易变形   18 BGA吸管 吸住BGA   19 光学对位机构 把图像传到显示器上 用手拉出 20 PCB板Y轴调节 调节PCB板Y轴移动 旋转千分尺 21 CCD成像对位调节 调节CCD的图像放大、缩小 左、右摆动摇杆 22 触控屏 操作平台储存系统资料 左右旋转 23 USB接口 文件的传输 BGA返修台描述：   1.采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、*；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.  2.   灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，防止www.dh-bga.com.cn/PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.  3. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；  4.  上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到*焊接效果。

加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

  5.  上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确 6.  采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制 7. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。

  8 .配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。

上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。

保证机器不会在热升温后老化！   9.具有自动取料、自动喂料、相机自动伸缩功能。

  10.经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

    BGA返修台技术参数：   总功率 Total Power 5200W 上部加热功率 Top heater 1200W 下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板） 电源 power AC220V±10％     50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L600×W700×H850 mm 定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配*夹具 温度控制方式 Temperature co*ol K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） 温度控制精度 Temp accuracy ±1度 对位精度 Position accuracy 0.01mm PCB尺寸 PCB size Max 450×500 mm Min 10×10mm 适用芯片 BGA chip 0.8X0.8-80X80mm 适用**小芯片间距 Minimum chip spacing 0.1mm 外置测温端口 External Temperature Sensor 1个，可扩展（optional） 机器重量 Net weight 70kg 标签： 返修台   返修台   深圳市加热返修台   深圳市加热返修台厂家
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自动拆焊红外加热BGA返修台

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