*的一款BGA返修台。

更多产品详情请登陆“德正智能”企业网站查询！ DEZ-R820型光学BGA返修台的主要特点： ■光学对位系统 ①采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的贴装； ②光学对位装置采用手动控制； ■加热系统 ①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀； ②底部红外加热器采用陶瓷红外加热板，加热均匀、稳定，寿命延长； ③下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度； ④采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统； ■操作和控制系统 ①具有自动拆卸、自动焊接一键式操作，操作简单； ②配置激光红点定位，引导PCB快速定位； ③贴装系统可以自动和手动摇杆控制，无需设置繁琐参数； DEZ-R820型返修台主要参数： 设备总功率：Max 5300W 使用电源：AC 220V 50/60Hz 上部加热器：1200W 下部加热器：1200W 底部红外预热：2700W PCB尺寸：Max 415×370mm Min 10×10mm PCB定位方式：V型槽和夹具 温度控制方式：K型热电偶、闭环控制   标签： BGA返 光学BG BGA焊   BGA返修设备 光学BGA返修台 BGA焊台   深圳市返修台推   深圳市返修台推厂家
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