广泛应用于线材的热压焊、焊锡焊接的回流焊,IC贴片。

采用温度分阶段控制和时间控制，适应不同的焊接需求，如：LCD、触摸屏等的扁平电缆热压接合及ACF接合,继电器、打印机、眼镜等的树脂热压接合,手机、数码相机使用的CCD、CMOS的焊锡接合,电脑、摄像机内的FPC等扁平电缆的焊锡接合,硬盘(HDD)等漆包线的焊锡焊接及DVD、AV机器等家用电器的制造。

1、采用*的段控控温系统，可灵活设置各段加温状态。

对温度、时间等参数能高精度地加以控制。

2、升温迅速稳定、局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元件的热影响。

3、显示各阶段的温度。

4、热电偶的闭环在线反馈控制提高温度的*度。

5、焊接工件较精细时，配有CCD成像系统，便于焊接工作。

6、焊接压力、焊接时间、焊接温度可*调节。

7、可存贮20组焊接参数更换产品时非常方便。

8、多个焊点一次完成，效率高、一致性好、焊接强度高、焊点美观、操作简单。

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