KAIJO金线焊线机FB-900        （平面型LED自动金球焊线机）        (LED灯*生产设备) 性价比*的焊线机系列，性价比*的贴片机系列。

国产*的回流焊系列，国产*的波峰焊系列; 国产*的回流炉系列，国产*的印刷机系列; 国产*的丝印机系列，性价比*的金线机线机系列;    FB-900是日本KAIJO全自动金线焊线机*水平类机种；速度快、适应品种广、更强的稳定性、*！是目前LED封装3528、5050等产品的日本主力封装机型。

同时可应对HIPOWER、贴片SMD（0603、0805等）、sideview等其他规格LED封装。

金线机FB-900之特点：（1）全自动金线机焊线速度达到48ms/线；（2）全自动金线机超音波双频标准搭配，应对不同产品；（3）全自动金线机悬挂式平台直线伺服驱动，应对高速运动，效率超高；（4）金线焊线机多种线弧控制技术，对于HI-POWER等高难度线弧应对轻松；（5）金线焊线机超宽的Y方向可焊线面积（80mm），是目前业界*的标准机型，轻松应对宽框架，提升效率明显；（6）金线焊线机国产的价格、进口的质量；性价比超高； 本公司是KaiJo*金线*的代理商，交货快，售后有保障，KaiJo*型号FB900,焊接速度快，质量可靠，稳定性好！欢迎广大客户洽谈业务！ 适用范围：LED光柱、双色LED灯、全彩LED灯、超高亮LED、食人鱼、大功率LED、普通LED灯、紫外线LED灯、表面贴装LED、数码管等。

  1.设备概要： 本机是通过采用实现低振动防振控制XY 操作平台及搭载有超小型无振动系统的低惯性焊头,达到提升焊线品质及高速焊线功能,提高综合产能,并便于操作且应用广泛的金线焊线机. 在适应领域方面,也兼备以往机型上的双频超声波振动器和代表了KAIJO独自LOOP形成技术的FJ-LOOP技术,可应用于更广泛的品种. 要实现以上功能,需采用下面的技术: 采用了CAE技术的耐振设计,具备可承受焊线高速化的构造。

因采用了线性马达式新型低振动XY平台,实现了焊线的高速,高精度及稳定性. 因采用了搭载具有超小型无振动系统的低惯性焊头,可减少焊向下的压力,可对应更细的金线,实现焊线更*的稳定性. 通过内部传感器可进行高速接触检测,实现焊线的高速化. 通过标准搭载双频超声波振动器及可对每一焊点选择**合适的频率,可提高焊线能力并减少报警停机的发生. 扩大了电子打火的控制范围，能达到更小及更大的金球径。

能够实行截面电流的控制，从而实现了**适合金球的形成控制。

通过采用高钢性XY平台,在保持焊线的高精度时可使焊线适应范围达到56mm x 80mm. 配置了标准蓝红两色同轴光和环形光照明,可根据产品变换颜色,提高识别率. 标准配置了低容量脱线检测系统，可通过自动编程方式设定芯片每个PAD的**适合检测条件。

通过具备多值化相关处理方式的图像处理装置，和能够摄入高速图像的1/3” CCD摄像头、及高度反映θz偏差的镜头，提高了设备检测率和综合焊线精度。

可通过标准座标来读取座标值,在大幅度缩短品种更换时的编程作业，同时提高了焊线精度. 标准配置了256MB的闪存，能够存储更多的品种数据。

采用鼠标/滚球的GUI操作方式 搭载了大型彩色屏幕，具备丰富多彩的图形机能,便于操作.   2.操作规格：               2-1     线径     金线φ15um～φ50um SPOOL线轴   SPOOL/long・两FLANGE TYPE/右卷导电性线轴:进行脱焊检测 (可根据选配进行无导电性线轴对应) 品*   *3072线 *可达256MULTI-CHIP （MULTI-CHIP是指相同的芯片;即有多个相同对位,相同线数的芯片)   焊线范围   X：56mm Y：80mm   对应瓷咀  瓷咀长  ； 11.1mm           瓷咀装配长度7.5mm)                 2-2   基板   尺寸   宽 20mm ～ 90mm   长   90mm ～ 270mm   厚   0.1mm ～ 0.5mm   上记基板内侧周围5 mm是不可焊线区域   使用比上记尺寸小的基板时,要有*的SET板. 料盒   尺寸     宽   20mm～100mm   长   95mm～275mm   高   100mm～175mm 装备料盒数   2~3个料盒   ※      根据产品的焊线位置,形状等的不同而不同.       标签：     深圳市金线焊线机   深圳市金线焊线机厂家
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