通过对TIG焊电弧和锁孔效应深熔弧焊电弧的研究，发现以下因素与锁孔效应深熔弧焊接电弧压力的关系：1.焊接电流是影响电弧压力F的主要因素，其关系式可表示为：F∝I2；2.钨**尖端角度减小或增大钨**直径，电弧压力增大。

例如：尖端夹角从90°降到30°，电弧压力会增大12％。

钨**直径从2.4mm增大到6.0mm， 将使电弧压力增大9％；3.钨***的锥角减小使钨***导电截面半径减小，会导致电流密度增大，管道焊接设备，电磁收缩力随之增大，而且钨***的锥角可以减小补充气流的阻力，焊接设备，有助于提高电弧阳**的压力峰值，但是钨***锥角越小，钨**尖端电弧上爬的现象越严重，使钨**导电面积增大，平均电流密度又有减少的趋势。

更优的是，化工焊接设备，环形冷却水槽14内有螺纹状导流槽141，用于导引冷却水流的方向，起到增强冷却效果的作用，在本实施例中，全熔透焊接设备，螺纹状导流槽141设置于通气孔11的外周。

本发明由此提高了钨**的冷却效果，保持钨**远离尖端部分的低温状态，抑制电子在这一部分的活性，从而抑制了电弧的上爬。

焊*本体10的于环形冷却水槽14的下部侧端部有多个沿圆周均匀分布的出气道111，出气道111沿径向连通到轴心处，与通气孔11径向连通。

参照2所示的结构示意图。

钨**20通过钨**夹30间接面接触安装于通气孔11的下端内，并配合夹锁紧螺母40将钨**夹30固定安装于焊*本体10下端。

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