东莞市荣信有机硅科技有限公司是专业研发、生产、销售“模具硅胶、电子灌封胶、透明硅胶、工艺品硅胶、皮革压花硅胶、食品硅胶、发泡硅胶”等有机硅产品的工厂企业。

  一、电子灌封胶用途  用于在高温条件下工作的电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆，可以起到防潮、防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数。

  二、电子灌封胶作用  改性环氧树脂耐高温胶以其优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂和耐高温性能，以及优越的介电性能，被广泛的运用在高温传感器、电子组件、变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、高压包、雾化器等产品上。

  三、电子灌封胶技术参数  固化前 产品型号 3304 3311 3301 3300  A:B 10:1 10:1 10:1 10:1  外观颜色 黑色 白色 灰色 透明  粘度(Mpa.s) A 6000-8000 6000-8000 6000-8000 3000±500  B 0.1 0.1 0.05 0.1  密度(g/cm3) A 1.35±0.5 1.35±0.5 1.40±0.2 0.98  B 0.9 0.9 0.86 0.9  操作时间(min) 40±5 40±5 30±5 50±10  固化时间(h) 6±1 6±1 5±1 7±1  固化后 硬度 Shore A 30±5 30±5 30±5 18±2  防水等级 IPX6-IPX8  撕裂强度(KN/m) 1.8  拉伸强度(Mpa) 1±0.2  断裂伸长率(%) 150±30  电气特征 阻燃等级 UL94-V1 UL94-V0 UL94-V1 UL94-VH  Thermal conductivity(W/(m·K) 0.6-0.8 0.6-0.8 0.6-0.8 ≥0.3  耐温(℃) -50~250  体积电阻率(Ω.cm) ≥1014  击穿电压(kv/mm) ≥20  介电电压(50HZ) 2.7-3.3  介电损耗(50Hz) ≤0.02  注：参数表中胶体粘度、颜色、透明度、硬度等可根据客户的需求调配。

  四、电子灌封胶操作方法  1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

  2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。

  3.使用时可根据需要进行脱泡。

可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

  4.灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。

环境温度和湿度对固化有较大影响。

  五、电子灌封胶使用注意事项  1、胶料应密封贮存。

混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

  2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到*就诊。

  3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。

请搅拌均匀后使用，不影响性能。

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