金刚石研磨膏均采用进口高品级大颗粒金刚石晶体为原料,采用*的粉体制备技术分选出粒度分布**窄的金刚石微粉(纳米和微米级),严格受控的纳米和微米级的单晶金刚石晶形控制系统,让每一颗粒子的近似圆值都近乎*,成功参与研磨与抛光过程,得到更高质量再现性。
金刚石均匀分布在膏状载体中,具有自润滑功能,适用于手动精抛光,合适硬度低的样品。
可以对表面不规则(凹槽等)的金相试样材料进行快速抛光,使用方便。
W40(320目)粗磨抛光 W28(400目)普通抛光W20(600目)普通抛光 W14(800目)普通抛光W10(1000目)普通抛光 W7(1500目) 精细抛光 W5(2000目) 精细抛光 W3.5(3000目)精细抛光W2.5(4000目)精细抛光 W1.5(6000目)镜面抛光W1(8000目)镜面抛光 W0.5(10000目)镜面抛光其中W0.5**细,W40**粗,由粗到细分别可用于研磨,精磨,抛光,精抛,**可出镜面效果。
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