供应高导热硅胶片，6W导热硅胶垫，CPU导热垫片    高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有*的导热率。


高导热硅胶片特点优势：高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应、用环境、良好的热传导率、电气绝缘、满足ROHS及UL的环境要求、天然粘性。

   高导热硅胶片典型应用：笔记本电脑、通讯硬件设备、高速硬盘驱动器、汽车发动机控制模快、微处理器，记忆芯片及图形处理器、移动设备。

    高导热硅胶片基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。

厚度：0.3-5mm 。

高导热硅胶片物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单位 LG系列测试值 LG600测试值 LG500测试值 颜色 Color Visual   蓝色/土红 黄色/蓝色  厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.25~5.0 0.25~5.0  比重 Specific Gr*ity ASTM D792 g/cm3 2.85 2.7 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 20/30 20/30  抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 55 55  耐温范围Continuous use Temp EN344 ℃ -40~220 -40~220  体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-cm 3.1*1011 3.1*1011  耐电压 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm >5.0 >5.0  阻燃性 Flame Rating UL-94   94-V0 94-V0  导热系数 Conductivity   ASTM D5470 w/m-k 6.0 5.0 标签：     深圳市高导热硅胶片   深圳市高导热硅胶片厂家
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