品名：导热硅胶片（导热矽胶片） 型号：HFCP080；HFCP100；HFCP150；HFCP200；HFCP250；HFCP300；HFCP400 厚度：0.2-15MMM 材料构成:硅胶.导热填充粉料.阻燃填充剂.化学助剂 产品特性:热传导性,高压缩性,优良缓冲性,表面天然的黏性,优异的绝缘性,厚度的可选择性 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求（我司**簿可做到0.2MM）,是*工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种*的导热填充材料。

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