LC 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。
LC 导热硅胶片具有良 好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。
使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达 到接触充分,散热效果明显增加。
LC 导热硅胶片具有一定的微粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的 方便性,不易脱落,便于操作。
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