ATRON® AC 205
水基碱性助焊剂清洗液
助焊剂清洗剂
ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。

与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。



相较于其他清洗液的优势：

ATRON® AC 205的配方中不含有乙醇胺及其他有害物质
ATRON® AC 205可以更快地去除各种**新的无铅和共晶助焊剂的残留物
ATRON® AC 205的使用寿命，比传统的表面活性剂型清洗液更长
其温和配方使清洗过的焊点和焊盘发亮，有光泽
ATRON® AC 205可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡
芯片焊接后， ATRON® AC 205的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命
VOC 值**低
应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
PCBA清洗
功率电子器件清洗
先进封装器件清洗
低底部间隙清洗

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