晶圆Bonding机技术方案
一、设备组成概述
设备由加压力系统，压力控制系统，加热系统，真空系统，气路系统，电气控制系统，
二、设备技术要求
1、设备**限真空度≤1Pa；
2、键合平台尺寸≥200mm×200mm(长×宽)；平台平行度：0.05mm；
3、可键合晶圆厚度，0~140mm；
可键合芯片尺寸≥150mm×150mm(长×宽)
4、压力范围：0~3.5KN；键合压力在量程内也任意可编程设置与控制；
压力显示精度：±0.1KN
5、真空系统1套
真空腔、真空机械油泵，手动角阀，真空计，微正压泄压阀，进气口、进气阀、及进气浮子流量计。
6、控温范围室温~300℃；上下板**温差：3℃；
温度可以灵活设置和编程，温控精度：±1%（100℃以下±1℃）；
均匀升温速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升温速率：10℃/min；支持温度编程段数：10 段控温；
上下压盘部分采用高温合金制造，上下压盘同时加热控温，能在600度高温下加压不变形，保证加压基板的平整度。
7、电气控制系统1套。
8、电源功率要求:220V,3.5KW
