路登电子科技革新电子制造：SMT 贴片万用治具引领高效生产新时代
在电子制造行业追求高精度、高效率的今天，
SMT 贴片万用治具以其卓越的性能与灵活性，成为企业提升竞争力的核心利器。
作为电子组装的关键装备，它不仅能 01005 至 45mm×100mm 的各类元件，更凭借模块化设计实现快速换型 —— 通过标准化夹具与备用料架，换线时间从 120 分钟大幅压缩至个位时间，显著提升产线利用率。
与高效的完美结合
采用进口合成石材料，治具耐高温达 350℃不变形，低热传导特性有效保护 PCB 板免受热损伤。
搭配自动系统与精密轴销，贴装精度误差控制在 ±0.02mm 内，助力某手机制造商实现贴装精度提升 30%、焊接缺陷减少 80% 的突破。
无论是高密度 BGA 封装还是异形柔性电路板，其浮动设计均可通过弹性补偿机制吸收加工误差，确保元件零损伤。
灵活兼容，适配多元需求
路登万用治具支持 50×50mm 至 510×460mm 全尺寸 PCB 板，兼容双面板、软硬结合板等复杂结构。
通过可更换模块与智能调节机构，可快速切换 0402 元件至 45mm×100mm 大型器件的贴装需求，尤其适合多品种、小批量生产场景。
某医疗电子企业采用后，成功实现微型传感器与精密连接器的同步高精度贴装，产品良率提升至 99.7%。
绿色制造，引领行业趋势
严格遵循 RoHS、REACH 等环保标准，采用无铅焊接工艺与可回收材料，部分治具通过 ISO 9001 质量管理体系认证，从源头保障产品可靠性。
智能化数据监控系统实时采集贴装数据，动态优化工艺参数，助力企业实现节能增效与可持续发展。
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