3535RGB陶瓷led灯珠三合一高亮3535彩色led灯珠 户外亮化，



 深圳市恒彩电子有限公司
 
联系方式1314598****

LED封装作为连接芯片与应用的桥梁，其结构设计与工艺水平直接影响光效、可靠性和成本。

随着Mini/Micro LED、U

LED等新兴需求**发，封装技术正经历从传统向高密度集成化的转型。

一、封装结构发展现状

1.主流结构类型

SMD (表面贴装):以2835、3030等型号为主，占通用照明市场70%份额，采用PPA/PCT塑料支架+硅胶透

设计。

COB(芯片直接封装):通过多芯片集成实现高光密度，用于商业照明和车灯，但存在热管理挑战。

CSP(芯片级封装):无支架结构，体积缩小50%,适用于Mini LED背光，需解决焊接精度问题。

2新兴技术

倒装芯片(Flip-Chip):通过铜柱凸点替代金线键合，提升散热效率(热阻降低30%)。

量子点涂层:在透境内集成QD材料实现广色域(NTSC>110%),应用于高端显示。

二、核心工艺进展

1 固品技术

高精度固晶机定位精度达±10um,银胶/供晶焊工艺良率提升至99.5%。

2荧光涂覆

从点胶到远程荧光粉(RPF),光效提升15%色温一致性±50K以内。

3散热设计

氮化铝陶瓷基板(热导率170W/mK)逐步替代氧化铝，配微通道散热结构。

三、未来趋势

1微型化与集成化

Micro LED芯片尺寸<50um,驱动巨量转移技术突破(UPH>100K)。

2材料创新

石墨烯散热膜、纳米银胶等新材料应用，降低热阻20%以上。

3 智能化封装

集成感器(如温度/湿度监测)的”智能灯珠”，支持1oT互联。

4绿色制造

无铅焊料、可回收支架材料占比将超60% 符合欧盟ERP新规。

结论

LED封装技术正向高密度、高可靠性、多功能融合方向发展，需产业链协同突破材料、设备和工艺瓶颈。

未来5年，

CSP/Micro LED封装市场规模预计年增25%。