电子灌封胶是一种低粘度带粘性半透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
本 品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件绝缘、防水及固定。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
导热硅胶电子灌封胶●产品特点
1、低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%
2、不受制品厚度限制,可深度固化
3、具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度
4、高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多
5、流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便
导热硅胶电子灌封胶●使用方法及注意事项
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，按照A组分：B组分 = 1：1的重量比。
3、HY-E605使用时可根据需要进行脱泡。
可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。
室温或加热固化均可。
胶 的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时 左右固化。
5、包装规格：
20Kg/套。
(A组分10Kg +B组分10Kg)
导热硅胶电子灌封胶●技术参数
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
本公司对测试条件不同或产品改
进造成的数据不同不承担相关责任。
*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。
6、贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存)；
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
