设备用途广泛用于手机玻璃、光学玻璃晶片、LED蓝宝石衬底、陶瓷板、活塞环、阀片、钕铁硼、铁氧体、鈮酸体、铌酸锂、钽酸锂、PTC热敏电阻、光盘基片、陶瓷密封环、硬质合金、密封环、钨钢片等各种材料的双面研磨抛光。

设备原理本双面研磨机为精密磨削设备，上、下研磨盘相反方向转动，工件在载体内作即公转双自传的游星运动。

磨削阻力小，不损伤工件，而且两面磨削均匀，生产效率高。

设备特点1、采用日本SMC气动元件，分段精密加压控制，适合粗磨、中磨、精磨、精抛光等工艺要求。

2、本双面研磨机采用四段压力，即轻压、中压、重压、修研的运动过程。

3、采用日本NSK主轴承，确保机器的精密性及耐用性。

4、上面盘快升、快降、缓升、缓降集中于一个手柄，操作方便。

5、独特的安全紧锁机构，防止意外断气、断电而“掉盘”伤人的意外发生。

6、可根据用户要求增加光栅厚度控制系统，加工后的产品厚度公差可控制在±0.002mm范围内，平面度公差可控制在±0.001mm范围内。

7、齿圈及挡水盘半自动升降系统，即方便取放工件及啮合齿轮，又满足改变游轮啮合高低位置的要求。

8、整机的运动采用独立电机拖动，使上盘、下盘、中心轮速度达到**配比，游轮实现正转、反转、满足修盘工艺需求。

9、可根据客户需求定制不同大小尺寸设备。

设备规格型号研磨盘大小(MM)**加工尺寸游轮规格游轮数量下部研磨盘转速**功率外形尺寸（m）重量JYD380380*155*30t110mm139.mm(p.c.d)5枚0-60RPM1.5KW0.8*1.0*2.01130KGJYD510510*180*30t130mm165.mm(p.c.d)5枚0-60RPM2.2KW1.0*1.2*2.21600KGJYD610610*200*35t200mm230.mm(p.c.d)5枚0-60RPM3.7KW1.2*1.4*2.42300KGJYD910910*316*50t310mm340.mm(p.c.d)5枚0-50RPM7.5KW1.8*1.45*2.53500KGJYD11001100*400*50t510mm550.mm(p.c.d)5枚0-40RPM11KW2.2*1.8*2.55400KG
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