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超高导热铝基板/热驰板/CSP应用基板

  • 发布时间:2022年09月06日 16:42
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商品详情
在线路板行业,热驰颠覆传统用树脂胶合及热压合工艺研发出纳米材料的绝缘层,无胶制程,彻底打通铝基线路板的导热瓶颈,推出市场后得到多家国际公司的测试认可。


2015年初在**代铝基热驰板技术上进一步完善工艺,降低成本,第二代热驰板导热率保持100w/m.k,性价比优势更加突出。


江苏省苏州市基板
超高导热铝基板/热驰板/CSP应用基板

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