我司线路板生产工艺能力如下 1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。

  2、PCB层数Layer1-8层  3、**加工面积单面/双面600mmx450mm 4、板厚0.3mm-3.2mm**小线宽0.10mm**小线距0.10mm 5、**小成品孔径0.2mm 6、**小焊盘直径0.6mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻≤300ｕΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度＞5H 14、热冲击288℃10sec 15、燃烧等级94v-0 16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米 19、客供资料方式：GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、样板等
山东省济南市PCB，线路板
电路板快速样板及中小批量的生产

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