4、板厚0.3mm-3.2mm**小线宽0.10mm**小线距0.10mm  5、**小成品孔径e0.2mm  6、**小焊盘直径0.5mm  7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8?±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm  8、孔位差±0.05mm  9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）  10、孔电阻≤300ｕΩ  11、抗电强度≥1.6Kv/mm  12、抗剥强度1.5v/mm  13、阻焊剂硬度＞5H  14、热冲击288℃10sec  15、燃烧等级94v-0  16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度boardTwist＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2  17、基材铜箔厚度：0.5oz  1oz  2oz3oz  18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米  19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HBFPCF4BM-2  20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
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