（铜基覆铜板，铜基板，LED铜基覆铜板，LED铜基板，高导热铜基覆铜板，大功率铜基板，大功率铜基覆铜板）特点：良好的散热性，优良的绝缘性，良好的机械加工性，电磁波的*性，优良的性价比。

用途：LED照明电路，厚膜混合集成电路，电源电路，固态继电器等应用领域：1)用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板，具有优异的散热性，实现电路组装的高可靠性和长寿命性。

2)用于制作电路与外壳一体化组装，实现电路组装的短、小、轻、薄化。

3)用于制作三维立体空间的电路组装，基板具有可弯曲和可变形性。

4)用于制作需要进行电磁*的电路组装中。

5)用于制作需要进行高耐热冲击的电路组装中。

6)用于制作对于大面积陶瓷基板组装电路困难的电路组装，克服陶瓷基板的脆性，提高可加工性。

7)适合绿色环保电路的组装。

8)其它新型电路组装。

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