产品名称：导电银胶(中温固化型)      是一种单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度，高导热的导电银胶。

适用于发光二**管（LED）,贴片电阻等光电器件和电子器件的粘接和封装，也可用于发光器件、集成电路装片以及芯片与框架、基板,的粘接。

基本参数 1  颜色     银灰色 2  状态   膏状 3  硬度   80D 4  比重    3.12 5  分解温度  300℃ 6  玻璃化温度   125℃  7  剪切强度大于  2600 psi 8  冲击强度大于  10Kg/5000 psi 9  工作温度   -40℃到100℃（连续工作）。

10  电阻/体积  0.003欧姆/厘米 11  热传导系数   24W/（m.K） 12  固化条件   80℃   40-80分钟 13  固化条件   常温   24小时   14  贮存条件   密封     干燥   低温   冷冻 15  贮存期    (冰柜冷冻)-15℃ 6个月。

注意： 使用前先适当搅拌，常温下使用。

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