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双组份有机硅电子材料专用灌封胶合成绝缘子灌封

  • 发布时间:2023年03月13日 18:19
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商品详情
本产品为双组份加成型中温硫化硅橡胶,分A、B组份包装,硫化前粘度低,持别适合真空浇注成型产品。

本品室温操作时间长,加温可快速硫化,由于硫化过程为加成聚合,无低分子放出,与缩合型产品相比,收缩率小,耐温性高,具有可靠的优异电气性能,可在-50-250°C范围内使用,可经受户外长久大气老化,具有难燃,抗污闪等特性。

    ◆应用范围    高压绝缘器件的制造,如避雷器、合成绝缘子、高压互感器、高压开关等。

耐高低温恶劣条件下使用的电子元件灌封材料。

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