陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。
河间市鑫通高压绝缘子制造有限公司通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计、用普通高温共烧陶瓷(HTCC)工艺加工后,进行测试及改进,减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比,从而提高了外壳使用截止频率。
陶瓷绝缘子沿面闪络是制约电真空器件绝缘性能、影响设备正常运行的关键因素,分析了影响陶瓷绝缘子闪络电压的各种因素,提出了从陶瓷材料角度提高闪络电压的方向,总结了绝缘子沿面闪络现象的研究现状,展望了今后的研究方向与发展趋势。
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