深圳联腾达科技有限公司专业生产导热硅胶垫片，导热绝缘材料，联系 1372895**** 李生 QQ 2601455918随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。

高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。

因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面，而对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔一记本电脑等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。

在微电子领域，逐步发展出一门新兴学科一热管理 (Thmal Management)，专门研究各种电子设备的安全散热方式、散热设备及所使用的材料。

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