HC导热硅胶片:  HC系列导热硅胶片简介：     HC系列导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。

HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。

HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

HC系列导热硅胶片特点优势： ● 高可靠性 ● 高可压缩性，柔软兼有弹性 ● 高导热率 ● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ● 满足ROHS及UL的环境要求   测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 颜色 Color Visual   灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 mm 0.5~10.0 比重 Specific Gr*ity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 抗拉强度 Tensile Strength           ASTM D412 kg/cm2 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 ΩCM 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 kv/mm 4 阻燃性 Flame Rating UL-94   V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/(mk) 2.4 基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。

以上参数仅供参考，   测试项目 Test project 测试值 Metric Value 单位 Unit 测试标准 Test  Method 颜色 Color All --- Visual 厚度 Thickness 0.5～15 mm ASTM D374 密度 Density 2.0±0.3 --- ASTM D792 硬度 Hardness 12～45 Shore C ASTM D2240 耐温范围 Continuous use Temp -40～+220 ℃ EN 344 击穿电压 Breakdown Voltage >2 Kv/mm ASTM D149 体积电阻率 Volume Impedance 1.0×1011 Ω.cm ASTM D257 耐燃等级 Flammability Class V-0 -- UL-94 导热系数 Thermal Conductivity 2.55 W/mk ASTM E1461     产品型号：PM500，导热绝缘材料，绝缘导热材料，深圳市鑫天晟电子材料有限公司   用    途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。

（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶） 典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

备    注：1、常用颜色：黑色                2、常用厚度：0.5-12mm           3、基本规格：PM50035度±5                                                                    T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)           4、规格可根据客人的要求进行制作。

产品名称：导热硅胶片，导热片，导热垫，导热贴，导热胶片，导热胶垫，导热胶贴，导热材料，导热硅胶垫。

主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。

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