供应用于手机电磁*的德邦高端手机银铜导电胶导电胶水简介       德邦点胶技术（FIP）是一种自动化系统，可以生产导电弹性体EMI*元件，并能将垫片附着在金 属或塑料的基板上。

点胶技术非常适用于手机、PDAS、PC卡、电信基础设备、收音机和很多其他的有分 区的金属或塑料的机壳和包装电子器件。

利用程序3轴CNC点胶设备，导电胶料被*地点到基板上，并通过硫化过程形成良好的结合。

可重复的 计算机控制的点胶模式，确保了部件的一致性并可快速修改程序。

另外，通过使用一个或多个可点胶的 机头，点胶机能支持各种规模的生产批量的要求，从样品试制到大批量的生产。

该系统通过程序化可应 用于客户定制垫片结构，并可成型多次，形成不同高度，并可在*斜度70的斜面上成型。

德邦公司的DBshieldTM系列导电胶水，是填充了特有的导电颗粒的室温固化和高温固化的弹性体。

对于 室温固化的导电胶水，垫片上的导电胶料滴可在3小时内进行处理修整，24小时完全硫化。

硫化过程可随 外加的湿度和温度而加速。

对于高温固化的导电胶水，在100℃左右温度下，约2个小时就可固化完全， 固化时间随着固化温度的提高而缩短。

导电胶水有一个工作压缩范围，是垫片高度的10～50%，建议设计 压缩为30%，以适应机械压缩停止点。

我们设计的产品可支持较低的闭合力，可用于塑料、金属、电镀或 *盐处理的基板。

一个给定的胶滴所需的压缩力是导电胶料的种类和垫片尺寸的函数，小垫片比大垫 片需要更小的力，可详细参考我们的技术数据。

在目前市场上，随着智能手机功能的发展以及手机集成电路的功能逐渐强大，为了满足手机的使用灵巧 性，手机的电磁*解决方案逐步由传统的*罩被导电胶所替代，导电胶有着更好工艺操作性以及屏 蔽效能，可以完成手机的轻薄，灵巧等功能。

尤其目前手机龙头品牌韩国三星更是大范围的在使用导电 胶来解决电磁*，国内众多品牌手机也效仿采用导电胶替代*罩结构设计。

产品性能 测试方法 单位 EM-211 EM-212 EM-213 EM-214 弹性体 硅橡胶 硅橡胶 硅橡胶 硅橡胶 填料 Ni/Gr Ag/Cu Ag/Al Ag/Ni 电性能 体积电阻率 MIL-DTL-83528C Ohm-cm 0.01 0.002 0.003 0.005 *效能(30MHz～10GHz) MIL-DTL-83528C dB 80 90 100 100 物理性能 密度,±0.25 ASTM D792 g/cm3 1.9 2.3 2.0 3.1 硬度,±7 ASTM D2240 Shore A 65 55 70 60 抗拉强度，Min. ASTM D412 MPa 1.2 1.3 0.8 1.0  断裂伸长率，Min. ASTM D412 % 60 150 100 100 *变形量,Max. ASTM D395 % 15 10 10 10 工作温度 ℃ -50～125 -50～100 -50～125 -50～125 阻燃等级 UL-94 V0 V0 V0 V0 可操作时间 hours 1 1 1 1 硫化时间 hours 24 24 24 24 标签： 导电胶   导电胶   深圳市高端手机   深圳市高端手机厂家
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供应用于手机电磁屏蔽的德邦高端手机银铜导电胶

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