商品描述 SMT - L  系列无铅回流焊产品介绍 产品介绍： SMT-L 系列回流焊已经连续多年保持较大份额的市场占有率。

它无以伦比的加热性能和温  控系统能满足各种工艺的焊接要求，L 系列无铅回流焊是紧跟市场需求致力于提升客户竞争能  力成功研发的新一代中高端回流焊产品，其全新的设计理念充分满足越来越多样化的制程需求， 并充分考虑行业未来发展方向，完全适合通讯 ﹑ 汽车电子 ﹑ 家电 ﹑ 电脑及其它消费类电子产品 生产的一种中高端高速焊接设备。

产品特点： 1.    控制系统： PC+*PLC控制系统,控制精度更高，更稳定。

能保证控温稳定率率 99.99% 以上。

2.    热风系统:*的加热模块，*温区间隔设计，达到*的均温性、温度重复性，温 区有效利用率及热补偿效率，温控精度±1℃室温至温度稳定时间少于 20 分钟。

3.    监控软件:WINDOWS 视窗操作界面,中英文繁简体在线自由切换,操作简便，同时操作员 密码管理,操作记录，温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能，故障自我诊断，制程监 控功能，自动生成和保存工艺控制文件，基板运输动态显示。

4.    冷却系统:新型冷却区，简单快速的调节方式，轻松获得不同要求的冷却斜率。

5.    温度保护： 采用第三方超温保护,多层保护，确保系统安全运行。

6.    产品符合 CE,CCC,UL 等标准及规范 7.    人性化设计:故障检出（如加热器异常报警等） ，定期维护提醒功能，经济运行功能， 紧急手动传输功能和免工具维护等，降低设备故障率。

8.    加热模块： 横向回流的设计不受旁加热区影响，以确保*的温度曲线，同时保证高生 产能力及高热交换能力，并达到高适应能力（满足汽车电子、通讯电子、计算机及手机 等消费电子产品焊接） 。

9.    运风高温马达采用变频器独立控制，根据不同工艺设定不同的运行频率，满足多种无铅 工艺。

10.  整机采用零气源设计，炉体上盖采用马达顶升,安全棒支撑,同时大大提供了设备使用安 全性。

无铅回流焊参数表 Specifications SMT-L8/SMT-L10/SMT-L12/SMT-L15 Specifications 选配 备注 外型尺寸(L*W*H)mm SMT-L8:5000x1300x1490mm SMT-L10:6000x1300x1490mm SMT-L12:6300x1300x1490mm SMT-L15:6800x1300x1490mm 掉板报警（配导轨用） S   颜色 灰白 SEMEMA 接口 S   重量 SMT-L8:2000KG SMT-L10:2200KG SMT-L12:2450KG SMT-L15:2750KG 电脑 Lenovo   加热区数量 SMT-L8:上8下8 SMT-L10:上10下10 SMT-L12:上12下12 SMT-L15:上15下15 * PCB 宽度 400mm   加热区长度 SMT-L8:3300mm SMT-L10:3900mm SMT-L12:4500mm SMT-L15:5100mm 温 度横向偏差 ± 1.0℃   预热区之间*温度设 定偏差 40℃   温控精度 ± 1.0℃   排风量要求 10M3/minx2 Exhausts 运输高度 900+/-20 mm   控制方式 PC 冷却区长度 600mm   输送方式 网带+导轨 （可选） 控制方式 PID+SSR S   电能需求 380V 50/60Hz PLC * PLC S   启动功率 SMT-L8:55KW SMT-L10:65KW SMT-L12:75KW SMT-L15:90KW 自动加油 S   正常功率 SMT-L8:8KW SMT-L10:10KW SMT-L12:12KW SMT-L15:15KW 应急电源 S   预热时间 Approx.15minute 温度在线测试 S   运输速度 300～   2000mm/min 冷却区数量 2   炉膛间隙 Top/ Bottom is 25mm 在线编辑 S   运输方向 L→R (Option: R→L) L→R (Option: R→L) 预热区与回流区*温度 设定偏差 80℃   整流板材质 铝合金 (8mm) 铝合金 (8mm) 回流区之间*温度设 定偏差 50℃   温度范围 Room Temp.-- 350℃ Room Temp.-- 350℃ 数据在线分析储存 S   冷却方式 风冷 风 冷 超温报警   S   可根据实际情况定做 11.  核心部件： 均采用进口部件，保证设备运行的长久稳定，降低维护成本。

12.  客户可根据自身的生产特点选择不同配置的助焊  剂处理系统，确保保炉堂清洁。

13.  闭环传送速度控制系统，运输控制精度±2mm/分钟，确保传送速度更平稳。

14.  中央支撑、双轨传送、外置水冷机可选。

产品亮点： 1.        简 2.        精 3.        保 4.        安 5.        稳 单： 结合*理念，基于东方思维设计操作系统，易懂、易学、易维护 准： 借鉴进口回流焊的*设计理念，且机器核心部件均采用进口*品牌 值： 进口硬件配置、生产过程低故障率、使用寿命十年以上，机器更加保值 全： 基于国际通用规则进行设计，接近进口回流焊等级，国内*安全等级 定： 成熟的软件、*的硬件及完善的生产流程确保每台出厂设备 产品图片 1.    运输系统及整流板结构 2.    炉膛及高温部件结构 3.    应用范围 广泛应用于 01005—QFP、BGA、CSP、Flip、PoP 等高精密产品，应对汽车电子、移动设 备、家电、通信、LED、半导体等行业。

温度测评： 1.    测试参数 1. 温控精度:将所测得数据与设定温度进行比较（逐温区进行） 取*值，值应小于 1 ℃ 2. 横向温差:将所测得数据*值与*值进行比较（逐温区进行） ，值应小于 1 ℃ 3. 热补偿能力:过板密度越大，温度重复精度越小，则热补偿能力越好,参考标准 ±2 ℃ 4. 模块有效利用率评估:模块有效利用率指加热模块的实际有效热风时间与理论有效 热风时间的比例，该指标关系到是否需要降低线速来保证熔锡时间而影响设备的产 能“温区有效利用率” 应在 65%以上为佳，而能达到 80%或以上则**理想 5. 热交换效率评估:同一测试条件下，测试出的温差大小来评估   标签： 回流焊 回流炉 散热器回... SMT回... SMT烤...   回流焊 回流炉 散热器回流焊接炉 SMT回流炉 SMT烤炉 散热器烤炉 回流焊接炉 IR炉 氮气回流炉   深圳市回流焊   深圳市回流焊厂家
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