我公司贴片加工的产品丰富，包括有电源板、U盘、网卡、显卡、监控摄像头、DVD主板、手机软板及电脑主板，汽车音响等。

     加工能力每日产能：SMT约三百万点/天；DIP约五十万点/天。

基板尺寸：Max:600×500×4.2mm——Min:50×30×0.38mm(L×W×T) 贴装速度：0.1sec/chip(36,000chip/H) 贴装精度：chip：±0.05mm   QFP： ±0.03mm对象元件：chip：Min： 0201——Max：32×32mm×15mm(L×W×T)   QFP： **小引脚间距为0.2mm；**小引脚宽度0.1mm。

   BGA： **小间距为0.2mm；**小球径0.1mm。

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