半导体用真空烧结炉用于真空条件下集成电路、电力电子器件生产线对所生产产品进行烧结、合金、退火、焊接等工艺处理。
具有控温精度高,降温速度快的特点。
■ 半导体用真空烧结炉特点 ◆关键件全部采用进口件,具有高可靠性 ◆具有可编程的升、降温功能 ◆ 具有多种工艺管路,可供用户随意灵活配置 ◆具有高抗干扰能力 ◆具有断电报警、超温报警、**限超温报警等多种安全保护功能 ◆自动或手动自由转换 ■半导体用真空烧结炉技术指标 ◆ 真空室工位:1~3工位 ◆ 工作室内径:Φ100-Φ350mm (定制) ◆ 工作温度:300℃~1200℃ ◆ 恒温区精度:≤±2 ℃ ◆ 恒温区长度:300-1000mm (定制) ◆ 真空系统:机械泵+扩散泵 (分子泵) (定制) ◆ 真空度:5Χ10-3Pa ◆ 工艺气体:N2、Ar、H2等 ◆ 正压、负压均采用数字显示 ◆ 工作方式:自动或手动自由转换 ★ 可为用户量身定制非标准产品 标签: 真空焊接 真空焊接炉、管式真空炉 青岛市真空焊接炉 青岛市真空焊接炉厂家
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供应用于玻封二**管焊接的真空焊接炉、真空烧结炉、玻封二**管焊接炉、热敏电阻焊接炉
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