电源导热灌封胶导热系数在0.8w/(m·k)，膨胀系数小，具有优异的散热性能，散热效果与导热硅脂相当，为电子产品提供了高保障的散热系数，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。

加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说，**突出的两点就是具有导热性与阻燃性。

它不但可以室温固化，而且还可以加温固化，具有其加热的温度越高的话，其固化速度就越快。

加成型灌封胶接触到*、硫化物以及含硫的橡胶材料、胺类化合物以及含胺的材料、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶等材料时会产生中毒现象导致灌封胶不固化。

①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到细微之处。

②固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

③耐热性、耐潮性、耐寒性*，应用后可以延长电子配件的寿命。

④加成型，可室温以及加温固化。

⑤具有*的防潮、防水效果。

电子灌封胶中毒不固化是什么原因？ 中毒不固化一般发生在1:1比例的加成型电子灌封胶上，由于加成型使用的是无臭味的铂金固化剂，当接触到含磷、硫、氮的有机化合物时其聚合物中部分或全部的铂催化剂就会中毒失效导致灌封胶不固化，所以使用加成型灌封胶时应把组件清洗干净，同时避免与聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品一起使用，防止发生中毒不固化现象。

注意事项 1、配置AB胶比例是按重量比例而非体积比例。

2、AB胶混合后顺着一个方向搅拌，切记要充分搅拌均匀，容器内壁要刮到位，否则会造成不固化的现象。

3、将混合搅拌好的AB胶静默5分钟左右再灌封以电子组件中，目的是为了排除气泡。

4、检查要灌封的组件是否含氮、磷和硫的化合物杂质，如发现有需要处理干净再灌封。

5、灌封的组件底部或边缘不能有缝隙，否则可以发生胶液渗漏。

6、将处理好的灌封胶慢慢倒入组件中，让其流满组件周围。

7、根据产品要求，选择适合的灌封厚度。

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