激光加工原理： 氧化铝陶瓷材料应用现在已经相当广泛了，但是氧化铝陶瓷硬而脆的特性使其难于加工。

电子工业中氧化铝陶瓷基板的过孔加工常用高速旋转的细钻头加工，难于加工0.25 mm以下的微孔。

激光加工非接触、破坏性小及易调整等特点使其在氧化铝陶瓷材料的加工中优势明显，也被用来加工氧化铝陶瓷基板的过孔。

激光打孔过程由激光加热开始。

当高能光束照射到材料表面时，材料因吸收光能而迅速升温并汽化，激光的持续作用使材料蒸汽携带液相不断挥发，此即激光的打孔过程。

陶瓷激光切割、激光钻孔、激光划线是由激光器所发出的激光束经透镜聚焦，在焦点处聚成一**小的光斑，处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000℃以上的局部高温，使聚焦部位垂直方向材料瞬间汽化，再配合辅助气体将汽化的材料吹走，从而将工件穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切割的外形。

由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高。

激光切割的优势： 1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.01mm； 2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至无需后续处理，零部件可直接使用； 3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高； 4.切割效率高，速度快，切割速度可达到1200mm/min； 5.非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损； 6.激光切割过程噪声低，震动小，无污染。

应用范围： 1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷（Al2O3）氮化铝陶瓷（AlN） 氧化锆陶瓷(ZrO2)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）； 2.非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔，显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。

激光加工产品规格： 加工尺寸：500*450mm或350*350mm※ 切割厚度：≤3mm氧化铝；≤1.5mm氮化铝 切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定） 外形切割精度：≤±0.03mm 上下锥度：＜3%板厚 划线深度：≤70%板厚 切割效果：无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑 ※：陶瓷尺寸一般有114*114，120*120，127*127，130*109，140*130，190*140 蓝宝石尺寸一般有φ50.8mm或φ101.6mm 产品主要参数： 技术参数 标签： 蓝宝石加 蓝宝石切   蓝宝石加工 蓝宝石切割   深圳市精密切割机   深圳市精密切割机厂家
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