晶圆划片效果图： 行业应用： 半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二**管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，*化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。

机器优点： 1、采用皮秒激光器、定制聚焦头， 聚焦光束直径小到3μm，切割道仅需10μm，切缝窄，更多的芯片出片率，无热效应，对芯片电路无损伤。

2、划片速度高达500mm/s, 对于厚度1mm内样品，激光划线仅需一次即可折断。

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、*加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm 4、无锥度切割、**小崩边3μm, 边缘光滑。

5、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、2万小时无耗材。

7、机械手全自动上下料系统，节省人力成本。

皮秒激光划片原理（透明材料内聚焦**裂切割）：       通过贝塞尔或DOE光学系统，把高斯激光光束压缩到衍射**限，在100-200KHz高重复频率、10ps**短脉宽的激光束作用下，聚焦光斑直径小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料内部聚焦时，瞬间气化该区域材料从而产生一个气化带，并向上下两表面扩散形成非线性裂纹，从而实现对材料的切割分离。

常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片（红外辐射是能够透射半导体硅材料的）都是适宜用皮秒&飞秒激光划片加工的。

技术规格参数 序号 项目 技术参数 光学单元 1 激光器类型 1064nm  10ps  200KHz 2 冷却方式 恒温水冷 3 激光功率 50W 4 光束质量 M<1.3 5 聚焦方式&加工头数 单点聚焦镜、单头 6 **小聚焦光斑直径 Ф3μm 激光加工性能 7 加工速度 100~1000mm/s可调 8 **小崩边 3μm 9 *加工材料厚度 1mm 10 *加工尺寸&精度 12inches, ±5μm 机械单元 11 机床结构 龙门式 12 机床运动轴数&种类 **多8轴,  X，Y,  Z, &θ轴 13 平台*行程&速度 650mm×450mm 1000mm/s 14 运动平台重复精度 ≤±1μm 15 运动平台定位精度 ≤±3μm 软件控制单元 16 激光加工&平台控制 Strongsoft, Strongcut 17 加工文件导入格式 Dxf, Plt, DWG, Gebar 18 CCD视觉定位软件 AISYS Vision 19 CCD视觉定位精度 ≤±3μm 电器单元 20 PLC控制器 Panasonic 21 真空系统 真空泵 22 除尘&集尘系统 专业粉尘过滤集成净化机 自动化单元 23 自动上下料系统 X轴+可移动上下料平台 安装环境 24 整机供电&稳压器功率 220V380V,6KW 25 压缩空气压强 ≥0.6MPa 26 无尘室等级 10000 27 地面承重  2T/m 28 保护氮气 高纯氮 标签：     东莞市激光切割机   东莞市激光切割机厂家
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