产品介绍 本产品是一种单组分环氧密封剂,低卤素底部填 充胶。
用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。
它能形成一致 和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的 冲击。
受热时能快速固化。
较低的粘度特性使得其能 更好的进行底部填充;同时具有良好的可返修性能。
典型用途 手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充。
产品技术参数 名称 底物填充剂 化学类型 改性环氧树脂 产品型号 DB840B 外观 黑色 粘度 500cps~1000cps 比重@25℃,ASTM D1875 1.17 固化条件 80℃固化 15-20min 120℃固化 10min 玻璃化温度 70℃ 返修性 好返修 储存条件 6months@-5℃ 包装 30ml/50ml 标签: 底部填充 单组分 密封胶 DOCB 手机、智 底部填充 单组分 密封胶 DOCBOND 手机、智能终端、车载用胶 惠州市底部填充剂 惠州市底部填充剂厂家
广东 惠州市[底部填充
单组分
密封胶
DOCBOND
手机、智能终端、车载用胶]
惠州市底部填充剂厂家
DOCBOND 底部填充剂 手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充
本文地址:https://www.zhuigan.cn/product/660759.html