产品描述：Underfill底部填充胶（底部填缝隙剂）是一种单组分环氧密封剂，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程。

它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

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底部填充剂

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