产品简介 底部填充胶G188是一种单组分低粘度环氧胶，150℃快速固化，流动性好，可快速通过0.3mm以下的间隙，具有优异的柔韧性和可维修性，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

典型用途 主要用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护，应用领域有手机、笔记本电脑、MP3、MP4等。

产品性能参数 固化前特性 型号 G188 外观 黑色液体 密度(g/cm3)（GB/T 13354-1992) 1.16 粘度(mPa.s) (GB/T 2794-1995)3#转子 1500-2500 流动速度(24h@25℃,0.25mm间隙)    流动距离10mm 24s 流动距离15mm 60s 推荐固化条件 120℃,10min&150℃,5min 固化后特性 硬度(邵氏D)(GB/T 2411-1980)  75 玻璃转化温度(℃)(TMA) (ASTM E1545)  55 热膨胀系数(ppm/℃) (GB/T 1036-1989)  60 体积电阻率(Ω·cm) (GB/T 1410-2006) 6.0×1015 剪切强度(MPa)  (GB/T 7124-1986)  5 吸水率(%)24hrs@25℃(GB/T 1034-1998)    0.23 断裂伸长率(%) (GB/T 1040-1992)  3.5 使用说明 1.使用前必须恢复到室温25℃，回温时间2h以上； 2.在25℃下，胶水可使用时间是5-7天； 3.回温后可在室温下直接进行填充。

如对PCB板预热，可加快填充速度; 4.推荐点胶压力0.10MPa，点胶速度3-10mm/s，对于大面积芯片，建议可分多次注胶; 5.组件有缺陷时可对其进行维修,维修时加热芯片的温度须达到焊点熔点温度以上30℃，并在该温度下保持60-90s，待焊点全部熔化后用针鼻钳轻轻扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子取走元件; 6.当元件被移走后，可以用硬毛刷清理残胶，清理时尽量轻压在板上，以减小对板的损害，残胶可以用*清洗，过度的刷洗会增加对板面的破坏。

包装规格 30ml/支，250ml/支。

贮存条件 在2-8℃洁净、干燥处贮存。

贮存期：六个月。

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