XD-570产品资料 一．产品概述 XD-570单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。

能在较低温度，短时间内快速固化。

在多种不同类型的材料之间形成*的粘接力。

产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。

本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；特别适用于LED背光源。

二．固化前典型技术数据 颜色 白色 外观 粘稠液体 比重（25℃，g/cm3） 1.64±0.1 粘度（25℃，cPs） 92000±9200 固化损失@80@，TGA,W1% <0.5 适用期@25℃天 7 三．推荐固化条件 80℃×（5～10）min 60℃×（25～30）min 备注:粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。

固化条件会因不同的装置而不同。

固化后材料典型性能（试样在60℃下固化30min）。

四．固化后典型技术数据 外观 白色 硬度（D） 86±5 剪切强度（MPa） 14.5 玻璃化温度（℃） 50 吸水率（24hrs in water@25）, % 0.13 固化体积收缩率，% 4.3 固化线性收缩率，% 1.5 热膨胀系数um/m/ ℃ ASTM E831-86 < Tg 24 > Tg 185 介质损耗 IEC 60250 1KHZ 0.038 1MZ 0.056 体积电阻率，IEC60093.Ω.cm 9.1×1013 表面电阻率，C60093.Ω 2.0×1015 注：以上数据在完全固化后所得，仅供客户使用时参考，敬请客户使用时以实测数据为准 五．注意事项 1.请在室温下使用，防止高温。

产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应先在室温放置至少4小时后再开封使用。

2.除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是在-20℃下将未开口的产品冷藏在干燥的地方，能保存 6个月。

为避免污染原装胶粘剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

六．包装 36g/支 七．有限保证信息 所有对我们产品使用的建议，无论是由我们以书面、口头提供或从我们所做试验的结果中得到的，都是基于我们目前的知识水平。

尽管有这些建议，客户仍需对使我们提供的产品适合其预期的工艺或目的从而满足其要求负有责任。

由于使用本公司产品的条件和方法非我们所能控制，本信息不能取代客户为确保齐欣达产品安全、有效、并完全满足于特定的**终用途而进行的测试。

买方应保证产品的预期应用不侵犯第三方的*。

本资料提供的参数由于条件的变化和实际货品可能会有出入。

我们保证我们的产品按照我们提供且客户确认的样品是一致的。

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