LED透镜填充胶 贴片LED封装胶 K-5312有机硅灌封胶 产品特点：K-5312双组分室温固化有机硅灌封胶，深层固化性能良好，胶料的粘接性良好，胶料粘度低易脱泡。

本有机硅灌封胶固化后为弹性体，具有*的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。

用途：本有机硅灌封胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有一定的粘附性（对环氧树脂、聚碳酸脂、*橡胶、三元乙丙胶等有良好的粘接性），从而使胶料与元器件和器壁结合紧密，具有更优的密封性能。

本有机硅灌封胶适用于LED模组、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。

使用方法: 1. 计量 使用前先将A组分充分搅拌均匀，准确称量A组分，按照标准配比准确称量加入B组分，可按实际操作情况适当调节。

2. 搅拌 将B组份加入装有A组份的容器中立即混合均匀。

加完后，B组分必须立即密封良好。

3. 浇注 把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4. 固化 灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。

注意事项：（l）组份 A长时间贮存时会存在沉降或分层现象，故每次混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

（2）当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

（3）配胶比例根据实际情况可以控制在100：10±1，增加B组分，可以加快固化速度降低操作时间；减少B组分可以降低固化速度延长操作时间。

但具体在应用时间时必须先做好实验后决定增减。

如过量减少可能会影响混合胶不凝固，或过量增加会影响胶体不佳（如裂胶或有气泡等）的现象。

（4）环境温度越高，固化越快，操作时间越短。

一般不建议加热固化，以免表面及内部产生*或气泡，影响美观及密封性能。

（5）在用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净。

（6）配制完成后，剩余的胶料必须立即重新密封良好。

且过量调配好的胶液勿倒入剩余胶料容器中。

（7）20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。

如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生*或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

包装、贮存及运输：（1） 本有机硅灌封胶分A、B组份分别包装：2.75KG/套(A组份2.5KG+B组份0.25KG),22KG/套(A组份20KG+B组份2KG)。

（2） 本有机硅灌封胶贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。

（3） 本有机硅灌封胶在密封状态及室温环境下有效贮存期为六个月。

超期复验，若符合标准，仍可使用。

（4） 本有机硅灌封胶按非危险品贮存和运输。

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