性能特点：本胶为透明单组份室温硫化硅橡胶，不含溶剂，无腐蚀，不污染环境，使用方便，安全。

本胶具有优良的粘接性能，良好的电绝缘性和抗电弧性能，抗震防潮，耐老化，耐油，耐水，耐酸碱。

表面固化时间：3~30分钟，耐温-60~+200℃。

适用于电子元器件的灌封，表面涂敷等。

※使用方法：先将待密封粘接的元器件作一般清洁处理，根据密封粘接要求涂适量的胶液，合拢粘合面。

室温固化12~24小时。

胶层厚，气温低应适当延长固化时间。

耐温元器件可加热固化以提高密封粘接的效果。

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