导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。

其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。

而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。

例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用*硅油为原料，而*硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。

油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。

导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性， 同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

并且几乎永远不固化， 可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

是电子元器件理想的填隙导热介质。

  本产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。

如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。

所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，以保证产品的使用质量。

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