产品简介: KS-2577 是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中，具有优越的 绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。


此外，涂层保护膜也有利于 线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。

可充分地保护线络板在各 种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号 产品特性: 单组份室温固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时也可通过加热方式促进固化； 中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺； 固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜； 对各种电路板有良好的附着力； 良好的耐高低温及阻燃性能。

典型应用: 本产品适用于 PCB 线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。

机械强度高，漆膜高 度透明等。

典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控 制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外 LED 显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品 得到*的保护。

  操作工艺： KS-2577适用于刷涂、浸涂、喷涂、选择性喷涂工艺; 使用过程中，若需得到更薄涂层及光滑表面，推荐使用KS-2577TH开稀使用； 固化工艺： 3mil（0.075mm）厚度涂层的典型固化工艺是室温固化10min后80℃烘干10min。

若涂层中有气泡，需在室 温下放置更长时间，待气泡*后再进行加热固化。

操作工艺: 1. 在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份（潮气）、油污*，并保持干燥。

2. 本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。

涂层以不流卦、不漏涂为限。

一次涂膜厚度一般在0.1-0.3mm 之 间为宜。

根据选用的涂覆工艺，可选择合适的溶剂对涂料进行稀释后使用。

3. *道涂膜表干后，即可涂第二遍。

4. 用完的毛刷、喷等应及时洗净，以备下次 操作注意事项： KS-2577 可成功地应用于涂层前已清洗过的基材，也可应用于低残渣组装的无清洁组装基材；用户在使用 前，应该进行充分的测试以确认保护涂层与特殊的组装材料、工艺条件的相容性及清洁度。

建议涂胶厚度：50~200μm 固化时间：与施胶环境和工作温度、湿度和厚度有关。

使用时应尽量不接触皮肤、眼睛及衣服;不慎接触眼睛后可用水冲洗 15 分钟;粘附到皮肤时，立即用干布等 擦拭干净，并用肥皂水清洗。

用后洗手。

倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。

再次使用时，若封口处有少许结皮， 将 其去除即可，并不影响正常使用。

包装规格: 1KG/罐 15 罐/箱 20KG/桶 其他包装规格(需提前通知订货) 贮存及运输: 1.本产品密封保存，建议存储温度为 5~25℃阴凉干燥处；贮存期为 12 个月。

2.未用完的胶应立即拧紧盖帽，建议密封保存于危险化工品仓库。

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