晶圆减薄砂轮由于制造工艺的要求，钻石砂轮定制，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。

因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。

通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。

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合成树脂研磨盘是专门为磁吸式磨抛机设计的产品。

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