减薄机主要特点 减薄机主要特点： 1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320-600mm。

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2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。

3、砂轮进给模式分三段设置，能更方便地设置有效的减薄方案，提高减薄后的精密度和表面效果， 4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下，针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作，韩国减薄砂轮价格，不需要每次都要对刀。

5、本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光栅尺检测。

6、本机采用*的台湾品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。

7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸，可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。

而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

8.减薄，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度高可减薄48微米。

硅片每分钟磨削速度高可减薄250微米。

想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！ 硅片减薄机 主要用途: 非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。

如: LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。

工作原理: 1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。

该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产。

点: 1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会破碎。

而且平行度与平面度可控制在+ 0.002m范围内。

2.减薄; LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o 3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。

影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些 要保证硅片厚度的一致性。

因为当研磨时，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想保证硅片的减薄速度一样，就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，从而确保硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，具体要研磨多久才进行翻车专为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。

想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！ 韩国减薄砂轮价格-凯硕由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。

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