铝电解槽用高导、微孔化阴**炭块（试行）           采用人造石墨、天然石墨、*低灰份（灰份≤4%）半石墨化（石墨化度≥35%）高温电煅烧无烟煤并掺入超微粉添加剂及外加剂，煤系油类为粘结剂高压成型、高温烧成、精磨加工制成具有较高导电能力、微孔化的铝用阴**炭块制品。

理化指标   项 目 单 位 指 标 值 真 密 度 g/cm3 ≥ 1.92 体积密度 g/cm3 ≥ 1.55 显气孔率 % ≤ 20.0 耐压强度 MPa ≥ 30.0 电 阻 率 μ Ω m ≤ 30.0 平均孔直径 μ m ≤ 1.50 小于 1.5 μ m孔容积比 % ≥ 60.0     宽 度 偏 差 mm 高 度 偏 差 mm 长 度 偏 差 mm ± 1.0 ± 1.0 ± 3.0   1. 外观质量 ①高导微孔炭块不允许有夹杂物和分层缺陷。

②高导微孔炭块表面上范围不大于150mm×150mm肉眼观察明显的局部疏松，应不多于两处。

2. 表面裂纹 ①炭块表面宽度不大于0.3mm的裂纹以及宽度为0.3～0.5mm，长度小于50mm的裂纹不计。

②宽度为0.3～0.5mm，长度为50～80mm的裂纹每面上应不多于一处；宽度为0.3～0.5mm，在每面上分布长度不大于100mm的跨棱裂纹，每块上应不多于两处。

3. 高导微孔炭块缺角尺寸 分布在三条棱上的长度之和 缺 角 砌筑接触面的角 非砌筑接触面的角 a＋b＋c 不大于100 不大于150 注：超过两处以上缺角时，其中*缺角应不超过a＋b＋c标准值的0.8倍 4. 高导微孔炭块缺棱 ①砌筑接触面上的棱不连续磨钝，其深度小于等于5mm不计，非砌筑接触面上的缺棱深度小于15mm不计。

②砌筑接触面上的缺棱*深度应不大于15mm。

③砌筑接触面上单独缺棱的（a＋b＋c）之和应不大于150mm；不连续的缺棱，在任意1000mm内的累计长度应不大于90mm。

④非砌筑接触面上的缺棱深度为20～50mm时，其（a＋b＋c）之和应不大于160mm。

高导微孔炭块 5. 高导微孔炭块的孔洞或凹陷。

①砌筑接触面上的孔洞或凹陷的*直径和深度均不大于15mm。

②非砌筑接触面上的孔洞或凹陷的*直径和深度均不大于20mm。

6. 高导微孔炭块砌筑接触面的平面度偏差不大于1.0mm。

7. 高导微孔炭块相互垂直的砌筑接触面之间的垂直度偏差不大于0.6mm。

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