9300智能手机FPC,PCB线路板、FPC,电路板： 制程能力 表面工艺处理:   喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、制作层数: 单面,双面,FPC,多层4-10层*加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;板    厚: **溥:0.3MM;**厚:2.5MM**小线宽线距: **小线宽:0.075MM;**小线距:0.075MM**小焊盘及孔径: **小焊盘:0.6MM;**小孔径:0.15MM金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM孔  位  差: ±0.05MM抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm阻焊剂硬度: ＞5H热 冲 击: 288℃   10SES燃烧等级: 94V1防火等级可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ电镀层厚度: 镍厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)    防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)  铝基板客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

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