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可以用于对整个BGA器件组装工艺过程进行精j确测量和质量检测的检验设备非常少，自动化的激光检测设备能够在元器件贴装前测试焊剂的涂覆情况，但是它们的速度缓慢，不能用来检验BGA器件焊接点的再流焊接质量。

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装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种：PBGA（plastic BGA，回收电子料，塑料封装的BGA）；CBGA（ceramic BGA，回收，陶瓷封装的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA）；TBGA（tape BGA，载带状封装的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA） 回收电子料|回收|江苏宏胜由江苏宏胜再生环保电子科技有限公司提供。

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