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CCM模组激光焊接锡膏/高温无铅

  • 发布时间:2023年07月09日 11:19
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商品详情
激光焊接高温无铅锡膏 HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。

HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间**短可以达到300毫秒。

本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉*锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物**少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

  一、  优 点:   A.      1.使用无铅高银含量锡粉,适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。

  B.      2.在各类型元件上均有良好的可焊性,优良的润湿性,且BGA空洞率低。

  C.      3.热塌性好,无锡珠、连锡焊接缺陷,残留物**少且呈透明状,免清洗。

  D.      4. 在连续印刷及叉型模式中可获得*的印刷效果。

  E.      5.在精密PCB板组装时,4-6#粉(5-38mm)可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

产品特色   1、  1.本产品为无卤素免洗型,回流焊后残留物**少,无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能,具有**高之表面绝缘阻抗。

  2、  2.在许可范围内,连续印刷稳定,在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致,不会产生微小锡球。

  3、  3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】贴装。

  4、  4.溶剂挥发慢,可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。

  5、  5.触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可减少焊接架桥之发生。

  6、  6.回流焊时具有*的润湿性能,焊后残留物腐蚀性小。

  7、  7.回流焊时产生的锡球**少,有效的避免短路之发生。

  8、  8.焊后焊点饱满良好,强度高,导电性*。

   9.产品储存性佳,可在0-10℃密封保存6个月,室温25℃密封可保存一周。

  10.适用的回流焊方式:对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。

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